Transdutor ultrassônico de 70kHz para máquina de solda ultrassônica de fio de cobre
Transdutor ultrassônico de 70kHz para máquina de solda ultrassônica de fio de cobre
Descrição:
A tecnologia de antena de fio ultrassônico é um sistema de alta velocidade para embutir o fio da antena dentro de uma folha não condutora (por exemplo, de plástico) na qual os chips eletrônicos são montados para a fabricação de uma pluralidade de cartões inteligentes ou similares.
Especificação:
| Modelo | HS-W70D |
| Frequência (KHz) | 70KHz |
| Acionar | Controle externo |
| cabeça de soldador | Material de liga de titânio |
| Furo de rosca | Φ{{0}},3mm ou Φ0,5mm |
| Código de energia | 5M |
| Gerador | Gerador digital |
| Tamanho do gerador | 155*265*170mm |
| Dimensão da capa | Φ16X121mm |
| Material da capa | Alumínio |
| Modo de resfriamento | resfriamento de ar comprimido (conduíte de Φ4mm) |
| Velocidade | 0.1-0.3m/s |
| Ciclo fixo de rosca | comprimento 60000 m/s |
Compare com a tecnologia de antena de gravação:
O cartão IC ultrafino é possibilitado pelo processo de incorporação ultrassônica. Ele resolverá efetivamente o problema da falha da tecnologia de antena de gravação na aplicação do cartão IC ultrafino, que pode reduzir a taxa de sucata e o custo de reutilização. O cartão ultrafino O cartão IC produzido usando o processo de incorporação ultrassônica é o mesmo que o cartão IC fabricado pelo processo tradicional, portanto, sua vida útil média será maior do que o cartão IC ultrafino produzido usando o processo de antena de gravação (6 anos).
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