A máquina ultra-sônica da soldadura da freqüência 70Khz parte o embutimento do fio de cobre da antena 0.15mm à folha plástica

Descrição:

Ultrasonic Wire Antenna Technology é um sistema de alta velocidade para embutir fio de antena dentro de uma folha não condutora (por exemplo, de plástico) na qual chips eletrônicos são montados para a fabricação de uma pluralidade de cartões inteligentes, ou algo semelhante. O fio da antena é instalado na folha não condutora por um atuador ultra-sônico que é movido para cima e para baixo em relação à folha. O movimento do atuador em relação ao substrato é controlado pela interação entre um ímã voicoecoil estacionário e um bobinador voic que é acoplado ao atuador ultra-sônico e móvel com o conjunto deslizante. O fio da antena é alimentado ao atuador ultra-sônico a partir de um carretel de distribuição de fio de antena por meio de um conjunto de polias. O conjunto da polia inclui um codificador que responde a um aumento na tensão na linha de alimentação do fio da antena. Dependendo da saída do codificador, a velocidade e a rotação da bobina distribuidora de fio são controladas até que a tensão na linha de alimentação do fio da antena seja eliminada.

Especificações:

Características:

1. Sistema de plantio ultra-sônico é equipado com uma nova versão do gerador inteligente de CNC, que é automaticamente completado por busca de freqüência e perseguição de freqüência.

2. A cabeça da ferramenta 70K possui um diâmetro de furo de 0,3mm e 0,5mm para usuários de diferentes necessidades.

3. Todas as tomadas do orifício de rosca da cabeça da ferramenta e a circunferência da superfície da solda são arredondadas para evitar a quebra do fio.

4. Ultrasonic transdutor proteção shell material é feito de liga de alumínio, que tem boa dissipação de calor, resistência à pressão forte e boa resistência ao desgaste.

5. No sistema ultra-sônico, o transdutor e o cabeçote da ferramenta são rigorosamente calibrados antes de sair da fábrica. Não desmonte e desmonte-os. Após a desmontagem, o transdutor pode estar danificado.

6. Se você precisar retrabalhar a cabeça da ferramenta ou outros requisitos especiais, por favor informe a empresa com antecedência, podemos personalizá-lo para você antes de sair da fábrica.

Compare com a tecnologia de gravação de antenas:

IC ultra-fino cartão é possível graças ao processo de incorporação ultra-sônica.Ele vai efetivamente resolver o problema da falha da tecnologia de gravação de antena na aplicação de cartão IC ultra-fino, o que pode reduzir a taxa de rejeição e reutilização custo.O ultra-fino O cartão IC produzido usando o processo de incorporação ultrassônica é o mesmo que o cartão IC fabricado pelo processo tradicional, portanto, sua vida útil média será maior do que o cartão IC ultrafino produzido usando o processo de gravação da antena (6 anos). Dois processos diferentes, a diferença material é principalmente na parte de antena, o material de antena usado no processo de gravação da antena é uma folha de PET (polietileno tereftalato, PET) com uma espessura de 0,078 mm e um fio de alumínio gravado com precisão e processo de incorporação de ultra-som antena para fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho de produção de um cartão IC, de acordo com o preço do material de gravura antena preço é de cerca de 2 vezes o preço do cobre, então o uso de processo de incorporação ultra-sônica para produzir ultra-fino cartão IC também um pouco melhor. A produção em massa de IC CARDS ultra-fino terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria de cartões inteligentes.

Tipo mais avançado de embutimento ultra-sônico de fio de cobre

Tela de toque LCD tamanho super

Tranducer e chifre de 70kHz:

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