Estrutura de soldagem ultrassônica
O tipo básico de estrutura de soldagem ultrassônica é projetar uma linha de fusível que percorre todo o plano de soldagem no plano de soldagem, conforme mostrado na Figura 3-117. A estrutura básica de soldagem ultrassônica é adequada para a maioria das ocasiões. Sua desvantagem é que pode causar transbordamento de cola na superfície de fusão das peças plásticas, o que prejudica a qualidade estética do produto. // O tipo básico tem muitas deficiências.
A soldagem escalonada é mostrada na Figura 3-118. A vantagem é que ao aumentar apropriadamente a lacuna (0,13 ~ 0,51mrn) entre a interface de não soldagem das duas peças de plástico, o fundido de soldagem pode ser escondido na lacuna 1, evitando a ocorrência de transbordamento de cola e tendo uma aparência superior e qualidade de superfície.
// Na verdade,' é um slot de arte.
A soldagem escalonada geralmente requer que a espessura básica da parede da peça não seja inferior a 2 mm.
A soldagem tipo ranhura adota a soldagem pitch shift, e a superfície côncava-convexa é projetada para manter uma certa folga e inclinação, o que é adequado para soldagens que requerem vedação completa. Ao mesmo tempo, a interface de soldagem ranhurada fornece uma função de autoposicionamento. Aumentar adequadamente a folga (0,13 ~ 0,51 mm) entre a interface não soldada das duas peças de plástico pode evitar a ocorrência de estouro de cola, conforme mostrado na Figura 3-119.
A soldagem em canal geralmente requer que a espessura básica da parede da peça não seja inferior a 3 mm.
Para plásticos semicristalinos, a soldagem ultrassônica de estruturas comuns, como os tipos básicos e escalonados, é difícil de garantir resistência de soldagem suficiente. Isso ocorre porque a conversão de plásticos semicristalinos do estado sólido para fundido é concluída em uma faixa de temperatura curta, e o tempo de conversão é extremamente rápido e vice-versa. Portanto, antes que o plástico fundido seja fundido com o plástico da parte correspondente, parte do plástico pode ter solidificado, resultando em baixa resistência de soldagem.
Para plásticos semicristalinos, é recomendado o uso de um projeto de estrutura de soldagem por cisalhamento, conforme mostrado na Figura 3-120.
