Jun 29, 2018 Deixe um recado

Maquinagem assistida ultra-sônica rotatória da tecnologia avançada para o material duro e frágil

Tecnologia avançada Maquinação ultra-sónica rotativa assistida para material duro e quebradiço

 

A aplicação da tecnologia ultrassônica na indústria começou na década de 1920. Baseia-se na teoria acústica clássica, e combina uma tecnologia eletrônica, tecnologia de metrologia, vibração mecânica e ciência dos materiais e outras áreas científicas para desenvolver uma tecnologia integrada. A aplicação da tecnologia ultra-sônica no processamento mecânico pode ser dividida em duas categorias, de acordo com suas características de tecnologia de processamento. Um deles é o processamento abrasivo ultra-sônico com abrasivos, como o processamento de furos ultra-sônico, retificação ultra-sônica, polimento ultra-sônico, rebarbação ultra-sônica e assim por diante. A outra categoria é o uso de usinagem ultra-sônica em combinação com ferramentas de corte e outros métodos de usinagem, como perfuração ultra-sônica rotativa, retífica e fresamento. Eletroquímica ultra-sônica, corte vibratório ultra-sônico, usinagem de descarga ultra-sônica e processamento aleatório ultra-sônico.

 

Status de pesquisa aplicada :

Atualmente, a usinagem ultra-sônica rotativa é cada vez mais utilizada em muitos setores industriais, tais como indústria automobilística, fabricação de ferramentas e moldes, componentes ópticos, indústria de semicondutores, indústria médica, etc.

 

Vantagens:

l O processo é não térmico, não químico e não elétrico, deixando inalteradas as propriedades químicas e físicas da peça de trabalho. Esse processo de baixo estresse se traduz em alta confiabilidade para seus aplicativos críticos.

 

l Vários recursos podem ser usinados no nível de wafer ou de substrato simultaneamente e o processo é escalonável. Nosso processo geralmente é a solução de mais alta qualidade e menor custo.

 

l Os recursos usinados ultrassônicos possuem paredes laterais verticais, permitindo preservar um espaço valioso para seus projetos que se traduzem em maior produtividade.

 

l O processo integra-se bem aos processos de semicondutores e MEMS. Os recursos usinados podem ser alinhados a substratos previamente padronizados, usinados ou gravados.


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