O chifre ultrassônico é uma parte importante do sistema de vibração ultrassônica. Sua principal função no sistema de vibração é amplificar o deslocamento de massa ou velocidade da vibração mecânica, e concentrar a energia ultrassônica em uma pequena área, ou seja, a energia é coletada. Também conhecidos como alavancas de mudança ultrassônicas ou concentradores ultrassônicos.
Chifres ultrassônicos (chifres ultrassônicos), como o nome sugere, são componentes funcionais que combinam a amplitude de vibrações ultrassônicas com transdutores ultrassônicos. Sua principal função é alterar a amplitude do transdutor (geralmente aumentar), melhorar a razão de vibração, melhorar a eficiência, melhorar o fator de qualidade mecânica, aumentar a resistência ao calor, expandir a faixa de temperatura e prolongar a vida útil do transdutor. O transdutor ultrassônico ajusta a correspondência de carga entre o transdutor e a cabeça da ferramenta ultrassônica instalando um chifre (chifre ultrassônico), que reduz a impedância de ressonância e faz com que ele trabalhe na frequência ressonante para melhorar a eficiência de conversão eletro-acústica. Reduz a geração de calor do transdutor ultrassônico e aumenta a vida útil.
No princípio da máquina de soldagem ultrassônica, o dispositivo modulador de amplitude ultrassônica amplifica a saída da energia de vibração saída pelo transdutor, e a seleção do modulador de amplitude é analisada principalmente pelos seguintes pontos:
Primeiro, a área de soldagem do trabalho.
O tamanho da área de soldagem possui diferentes requisitos para energia de soldagem, o que corresponde à seleção de modulação de amplitude do modulador de amplitude. Quanto maior a área de soldagem, maior a demanda por energia de soldagem. A modulação de amplitude do modulador ultrassônico é relativamente alta, a área de soldagem é pequena, e a exigência de energia de soldagem é menor, e a seleção do dispositivo modulador ultrassônico pode ser correspondentemente reduzida.
Segundo, o material da peça de trabalho.
Pp, pe, nylon e outras resinas cristalinas são difíceis de soldar, e a amplitude do modulador ultrassônico é maior do que a do material amorfo.
Terceiro, a estrutura da peça de trabalho.
Quando a estrutura da peça de trabalho tem uma estrutura fraca, como uma estrutura esbelta ou fraca, por ser facilmente danificada, uma amplitude mais baixa deve ser selecionada para o dispositivo modulador ultrassônico para evitar que o dispositivo ultrassônico cause danos de vibração à peça de trabalho durante a operação de soldagem.
