Sistema da soldadura ultra-sônica 70K para Embedding do cartão inteligente

Sistema da soldadura ultra-sônica 70K para Embedding do cartão inteligente

Vantagem competitiva:

1. Dedicado a fornecer pré-venda, venda e serviço pós-venda para o projeto de equipamentos e engenharia de construção.

2. Equipado com uma forte equipe técnica, empenhada em explorar continuamente novas aplicações e fornecer serviços de suporte técnico para a indústria de ultra-som.

3. Especializada na produção de peças e equipamentos de ultra-som, a qualidade das matérias-primas utilizadas é confiável, e os produtos estão envelhecendo testados antes de sair da fábrica.

Aplicação:

O sistema de soldadura ultra-sônico de 70K 70. é usado para a bobina encaixada em um smart card.

2. Existem 3 técnica diferente para produzir PVC Card Inlay, pré-enrolamento, ultra-som e Flip.

3. Entre eles, os cartões da Flip terão uma superfície muito plana e uma espessura muito mais fina; para ultra-som, tem o melhor desempenho de trabalho, não importa a distância de leitura ou a superfície do cartão; Além disso, o custo do pré-enrolamento é mais barato que o ultrasonice e o Flip.Fornece uma gama de soluções de máquinas flexíveis e eficientes para processar inlays RFID usados nos setores eID seguros (ePassports, eID cards, eHealth cards) e ePayment, bem como mercados de cartões sem contato.

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