Sistema ultra-sônico inteligente da soldadura 60K para o encaixe da antena

Sistema ultra-sônico inteligente da soldadura 60K para o encaixe da antena

Descrição:

O processo de incorporação ultra-sônica passou pelo processo de pegar o chip para colar o chip no encaixe do chip e depois aparar o fio e finalmente soldar. Com o desenvolvimento contínuo de cavacos de desbaste e a melhoria contínua da tecnologia de embutimento ultrassônico, os cartões IC ultra-finos são possibilitados pelo processo de incorporação ultrassônica. Incorporação ultra-sônica entrou em um estágio maduro.

Especificação:

Modelo: HSW60

Freqüência: 60K

Para fora da carcaça: Alumínio

O hore de segmentação: personalizado

Gerador: gerador digital

Cabo de alimentação: 5 metros

Vantagens competitivas:

1. Grande saída, rápida velocidade de incorporação, tamanho pequeno e fácil de segurar.

2. Use linhas de alta freqüência para melhor evitar a interferência do resto do sinal.

3. Uma variedade de comutação de modo de soldagem, a precisão de soldagem é maior, o escopo de aplicação é mais amplo, e o efeito de soldagem é melhor.

Aplicação:

1. Principalmente para equipamentos de implantação de fio de cobre para 0.3-0.6mm.

2. A incorporação ultra-sônica é frequentemente vista nos mercados de pagamentos eletrônicos e cartões sem contato.

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