RUM de usinagem ultrassônica rotativa para fresamento e perfuração

RUM de Usinagem Ultrassônica Rotativa para Fresamento e Furação

Descrição:

A usinagem ultrassônica é um processo de usinagem com baixa taxa de remoção de material (MRR), no qual a imagem espelhada de uma ferramenta moldada pode ser criada em materiais duros e frágeis.

A remoção do material começa com uma ferramenta vibratória. A vibração impulsiona partículas em acelerações superiores a 25,000 g's. Essas partículas dinâmicas colidem e trituram a peça de trabalho em um nível micro.

Especificação:

Nº do item: HS-M20

Frequência: 20kHz

Potência: 500 Watts

Velocidade: 20,000RPM

Amplitude: 10um ou mais

Diâmetro do chifre:

Fresamento: Φ1-Ф13mm

Perfuração: Ф2-Ф6mm

Fuso: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / CAT

(Fusos especiais são feitos por solicitação.)

Vantagem:

1. O processo é não térmico, não químico e não elétrico, deixando as propriedades químicas e físicas da peça de trabalho Este processo de baixo estresse se traduz em alta confiabilidade para suas aplicações críticas.

1). Múltiplos recursos podem ser usinados no nível de wafer ou substrato simultaneamente, e o processo é muitas vezes a solução de mais alta qualidade e custo mais baixo.

2). Os recursos usinados ultrassônicos têm paredes laterais verticais, permitindo que você preserve um espaço valioso para seus projetos que se traduzem em maior produtividade.

2. O processo se integra bem com semicondutores e MEMS Os recursos usinados podem ser alinhados a substratos previamente padronizados, usinados ou gravados.

Inscrição:

A usinagem ultrassônica é adequada para usinagem de materiais duros e frágeis, incluindo:

Vidro

Safira

Alumina

Ferrite

PCD

Piezocerâmica

Quartzo

Carbeto de Silício CVD

Compósitos de Matriz Cerâmica

Cerâmica Técnica

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